Huawei rejestruje patenty dla litografii EUV
Zgłoszenia patentowe pozwalają się domyślać, że firma Huawei poczyniła postępy w kluczowej metodzie produkcji chipów, czyli litografii EUV.
Czytaj dalejZgłoszenia patentowe pozwalają się domyślać, że firma Huawei poczyniła postępy w kluczowej metodzie produkcji chipów, czyli litografii EUV.
Czytaj dalejFirma TSMC rozpoczęła dziś masową produkcję swoich najbardziej zaawansowanych chipów w litografii 3 nm, w fabie zlokalizowanym w Tainan.
Czytaj dalejChińska firma SMIC, która zmaga się z sankcjami nakładanymi przez USA, nagięła litografię DUV do granic i produkuje chipy w procesie 7 nm.
Czytaj dalejUSA naciska na Holandię, aby ta zakazała ASML Holding NV sprzedaży do Chin technologii niezbędnych w produkcji układów scalonych.
Czytaj dalejASML buduje coraz większe maszyny do litografii, a jednocześnie zmniejsza rozmiar obwodów. Proces High-NA ma zredukować ich rozmiar o 66%.
Czytaj dalejProducenci maszyn i narzędzi do produkcji chipów nie są w stanie zaspokoić własnych potrzeb i pozyskują chipy z urządzeń AGD.
Czytaj dalejCeny używanych maszyn do produkcji układów scalonych gwałtownie wzrosły w ciągu ostatnich dwóch lat, bo chiński popyt nie maleje.
Czytaj dalejTajwańska firma TSMC ma problemy z wydajnością procesu technologicznego 3 nm. To może pokrzyżować plany firm AMD i Nvidia.
Czytaj dalejChiński gigant telekomunikacyjny Huawei podjął ostatnio kroki w celu zbudowania własnych możliwości produkcji układów scalonych.
Czytaj dalejEntegris, amerykański producent materiałów do produkcji układów scalonych, planuje podwojenie swoich inwestycji na Tajwanie.
Czytaj dalej