Apple zapłaciło miliard dolarów, aby zaklepać sobie całą początkową produkcję chipów 3 nm

Kiedy TSMC ogłosiło rozpoczęcie zaawansowanego procesu produkcyjnego 3 nm pod koniec 2022 r., powszechnie wiadomo było, że Apple będzie głównym i być może jedynym odbiorcą tej najnowocześniejszej technologii. Wedle doniesień firma „zaklepała dla siebie” większość początkowej produkcji w procesie 3 nm, aby upewnić się, że będzie pierwszym dużym dostawcą oferującym produkty oparte na tej technologii. Inwestycja w to przedsięwzięcie staje się dziś bardziej oczywista, zwłaszcza jeśli chodzi o początkową fazę tape-out, która według szacunków kosztowała firmę aż miliard dolarów.

Apple oficjalnie zaprezentowało swój pierwszy układ 3 nm we wrześniu wraz z iPhone’em 15 Pro i Pro Max. Niedawno zaprezentowało serię M3 System-on-Chip (SoC) dla swoich komputerów iMac i MacBook Pro i chociaż obie rodziny chipów dzielą pewne elementy konstrukcyjne, SoC M3 są znacznie bardziej rozbudowane i skomplikowane. Przykładowo, układ A17 Pro, stosowany w iPhonie 15 Pro zawiera 19 miliardów tranzystorów, podczas gdy SoC M3 Max może pochwalić się imponującą liczbą 92 miliardów tranzystorów.

Apple musiało znacznie zainwestować, aby wprowadzić swoją wizję w życie. Szacunki analityków sugerują, że firma wydała imponującą kwotę miliarda dolarów na ostatnią fazę procesu projektowania chipów, znaną jako „tape-out”. Obejmuje ona finalizację projektu chipa i tworzenie fotomasek wykorzystywanych w procesie produkcyjnym.

Apple najprawdopodobniej płaci za wadliwe wafle krzemowe

Oszałamiająca kwota, którą przytoczył analityk Jay Goldberg w podcaście, wskazuje, że inwestycja wykraczała daleko poza samą tę fazę. Chodziło o to, aby zapewnić sobie znaczną przewagę w oferowaniu produktów 3 nm w porównaniu do innych firm z branży. Jeszcze bardziej zaskakujące jest to, że podobno gigant z Cupertino nie miał żadnej specjalnej umowy z TSMC, która zwolniłaby go z płacenia za wadliwe wafle. Szczegółów nie znamy, ale gdyby gigant rzeczywiście musiał pokryć koszty zarówno dobrych, jak i wadliwych wafli, stanowiłoby to znaczne zobowiązanie finansowe, zwłaszcza biorąc pod uwagę prawdopodobny skromny uzysk TSMC wynoszący około 55%.

Foxconn i Vedanta kończą joint venture – nie będzie wspólnej fabryki chipów w Indiach

Liczby te mogą wydawać się astronomiczne dla większości firm technologicznych, ale dla amerykańskiej korporacji stanowią one tylko niewielki ułamek ogromnych zasobów finansowych. Firma ma podobno 162 miliardy dolarów w rezerwach gotówkowych, a w ostatnim kwartale wygenerowała imponujące 89 miliardów dolarów przychodów. W tym czasie Nvidia odnotowała 13 miliardów dolarów przychodu, a AMD zarobiło 5,8 miliarda dolarów. Oczekuje się, że obaj producenci GPU przejdą w przyszłości na technologię 3 nm od TSMC, ale prawdopodobnie zrobią to dopiero wtedy, gdy tajwańska firma przejdzie na kolejną iterację procesu (N3E) z poprawioną wydajnością, zmniejszoną liczbą warstw i nieco niższymi kosztami.

Źródło: ExtremeTech