TSMC podnosi ceny – nowe procesory będą o 25% droższe
TSMC ma podnieść ceny wafli wytwarzanych przy użyciu swojej wiodącej technologii N3 (proces 3 nm) o 25% w porównaniu do N5 (proces 5 nm).
Czytaj dalej
Samsung
Samsung rozpoczyna budowę centrum R&D – inwestycja pochłonie 15 mld dolarów
Samsung Electronics poinformował o rozpoczęciu budowy kompleksu badawczo-rozwojowego (R&D) półprzewodników w Korei Południowej.
Czytaj dalej
SK hynix wyprzedza Microna i prezentuje chip NAND, który ma 238 warstw
SK hynix opracował najbardziej zaawansowany chip NAND flash zbudowany z 238 warstw. Aktualne układy firmy Micron mają 232 warstwy.
Czytaj dalej
Samsung i Microsoft nawiązują współpracę w zakresie gier w chmurze na Smart TV
Gry na konsolę Xbox firmy Microsoft będą wkrótce dostępne na inteligentnych telewizorach Samsung Electronics.
Czytaj dalej
Samsung i Intel prowadzą rozmowy na temat współpracy w branży półprzewodników
Lee Jae-yong spotkał się z dyrektorem firmy Intel, Patrickiem Gelsingerem, aby omówić sposoby współpracy w zakresie półprzewodników.
Czytaj dalej
ASML liczy na litografię EUV High-NA – pierwszy prototyp maszyny już w 2023 roku
ASML buduje coraz większe maszyny do litografii, a jednocześnie zmniejsza rozmiar obwodów. Proces High-NA ma zredukować ich rozmiar o 66%.
Czytaj dalej
Samsung podniesie ceny niektórych układów scalonych aż o 20%
Samsung Electronics prowadzi rozmowy z klientami na temat podniesienia cen produkcji kontraktowej układów scalonych nawet o 20%.
Czytaj dalej
Intel zapowiada, że procesory na rok 2025 dostarczy pół roku wcześniej
Procesory w najbardziej zaawansowanym procesie produkcyjnym, w jaki zaangażował się Intel, pojawią się w drugiej połowie 2024 roku.
Czytaj dalej
Nanya odsuwa termin uruchomienia nowej fabryki układów scalonych
Nanya Technology poinformowała dziś, że budowa wartej 10,3 mld dolarów fabryki kości pamięci opóźni się o ponad sześć miesięcy.
Czytaj dalej
Tajwański TSMC i inni producenci układów scalonych czekają na sprzęt nawet 18 miesięcy
TSMC i jego główni rywale muszą się liczyć z coraz dłuższym czasem oczekiwania na kluczowy sprzęt do produkcji układów scalonych.
Czytaj dalej