Intel zacieśnia współpracę z Japonią
Pat Gelsinger ogłosił udział firmy Intel w rozwoju technologii i materiałów półprzewodnikowych do produkcji chipów wraz z japońskimi partnerami.
Czytaj dalejNowe technologie w biznesie
Pat Gelsinger ogłosił udział firmy Intel w rozwoju technologii i materiałów półprzewodnikowych do produkcji chipów wraz z japońskimi partnerami.
Czytaj dalejAmerykanie nie chcą, aby fabryki TSMC wpadły w chińskie ręce – Tajwan twierdzi, że nie będzie tolerował jakichkolwiek prób zniszczenia zakładów.
Czytaj dalejBosch kupi kalifornijską firmę TSI Semiconductors i zainwestuje 1,5 mld USD w celu rozszerzenia produkcji układów scalonych z węglika krzemu.
Czytaj dalejChiny, a dokładniej dostawcy i fundusze wspierane przez państwo, planują wydać ponad 7 mld dol., aby wzmocnić krajowy łańcuch dostaw chipów.
Czytaj dalejPonad rok od inwazji na Ukrainę, warte setki milionów dolarów układy scalone amerykańskiej produkcji, pomimo sankcji, ciągle trafiają do Rosji.
Czytaj dalejSamsung pozwolił swoim inżynierom w fabach na korzystanie z ChatGPT, a to doprowadziło do trzech poważnych wycieków danych.
Czytaj dalejSMIC, największy chiński producent układów scalonych, musi opóźnić uruchomienie fabu pracującego na waflach 300-mm.
Czytaj dalejPat Gelsinger, CEO firmy Intel, komentował aktualną sytuację na rynku układów scalonych w czasie Światowego Forum Ekonomicznego w DAVOS.
Czytaj dalejTSMC ma podnieść ceny wafli wytwarzanych przy użyciu swojej wiodącej technologii N3 (proces 3 nm) o 25% w porównaniu do N5 (proces 5 nm).
Czytaj dalejNiemiecki rząd zablokował potencjalne chińskie inwestycje w dwie krajowe firmy zajmujące się produkcją półprzewodników.
Czytaj dalej