Falcon Shores – Intel połączy rdzenie CPU i GPU w procesorach Xeon

Intel zapowiedział nowe układy Xeon – Falcon Shores, które będą łączyć rdzenie CPU i GPU. Chodzi o zmaksymalizowanie wydajności w zastosowaniach HPC (High Performance Computing).

Nowa linia procesorów o nazwie kodowej Falcon Shores będzie łączyć rdzenie CPU x86 z rdzeniami GPU Xe-HPC, w różnych proporcjach w zależności od planowanego obciążenia. Rdzenie te będą podłączone do współdzielonej pamięci o wysokiej przepustowości opracowanej przez Intela. Firma twierdzi, że spodziewa się, iż nowe procesory pojawią się już w 2024 roku, torując drogę superkomputerom w skali zettascale.

Intel Falcon Shores i zettascale

Tradycyjnie, superkomputery budowane są z oddzielnych procesorów CPU i GPU, aby zapewnić zrównoważoną wydajność w szerokim zakresie obciążeń. Intel twierdzi jednak, że integracja obu typów jednostek obliczeniowych w tak zwaną jednostkę XPU będzie miała znaczące zalety pod względem wydajności.

Falcon Shores pozwoli na akcelerację obliczeń x86 i Xe GPU w procesorach Xeon, wykorzystując przy tym następną generację technologii pakowania, pamięci i IO. Taki układ będzie oferował ogromną poprawę wydajności i efektywności dla systemów operujących na dużych zbiorach danych i uczących gigantyczne modele sztucznej inteligencji – powiedział Raja Koduri, który kieruje segmentem Accelerated Computing Systems and Graphics w firmie Intel.

Intel oczekuje, że Falcon Shores zaoferuje pięciokrotny wzrost gęstości obliczeniowej na gniazdo, pojemności pamięci i przepustowości oraz wydajności na wat, w porównaniu do sprzętu dostępnego obecnie na rynku.

Nowa linia procesorów ma być krokiem w kierunku osiągnięcia celu Intela, jakim jest stworzenie systemów zettascale do 2027 roku. Najnowsze superkomputery dopiero teraz zaczynają przełamywać barierę jednego eksaFLOPSa, a to 1000 razy mniej, niż projektowane maszyny zettascale. Intel jest przekonany, że Falcon Shores pozwoli na przeniesienie systemów HPC na ten kolejny poziom w ciągu zaledwie pół dekady.

Intel zainwestuje 20 miliardów dolarów w nowe fabryki w Ohio

Źródło: Intel