Qualcomm wspólnie z Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) i Samsungiem będzie produkował układy Snapdragon 8 Gen 3. Amerykańska firma współpracuje z tymi dwoma spółkami już od dłuższego czasu, ale tym razem to tajwański gigant przejmie prawie cały portfel zamówień.
Według najnowszych doniesień, TSMC przejmie główny ciężar zamówienia na procesor Snapdragon 8 Gen 3. Mówi się, że 80% produkcji tego układu SoC trafi do tajwańskich fabów, a wynika to najprawdopodobniej z wysokiej wydajności produkcji, która w przypadku Samsunga jest sporo niższa.
Obecny, średni współczynnik wydajności z 3 nm wafla GAA wynosi od 60% do 70%. Jednak, jak czytamy w oficjalnych danych, TSMC może osiągnąć aż 75% do 80% z pojedynczego wafla krzemowego. Samsung ze swoją technologią procesu 3 nm GAA radził sobie bardzo słabo, a według doniesień współczynnik wydajności z jednego wafla wynosi jak na razie tylko 20%.
TSMC już wcześniej wygrywało z Samsungiem
Podobnie stało się w przypadku Snapdragona 8+ Gen 1, który również, praktycznie w całości, powstawał w fabach tajwańskiej firmy, właśnie ze względu na wydajność produkcji.
Głównym problemem dla firmy Qualcomm i innych marek korzystających z usług foundry jest wysoka cena układów, która jest następstwem kosztów jednego wafla krzemowego, a dokładniej ilości sprawnych kości SoC, które można z niego uzyskać. Jeśli wydajność procesu produkcyjnego jest niska, cena pojedynczego chipa rośnie, więc firmy projektujące układy wolą korzystać z technologii zapewniających większą niezawodność.
Do oficjalnej zapowiedzi układu Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 pozostało jeszcze sporo czasu – procesor ma być zaprezentowany przed końcem 2023 roku, a niedługo potem znajdzie się w wielu flagowych smartfonach znanych marek. Ponieważ produkowany będzie w litografii 3 nm, możemy się spodziewać nie tylko skoku wydajności, ale również niższego apetytu na energię.
Źródło: TechUSA
