Intel, AMD, TSMC, Arm, Meta i Microsoft tworzą konsorcjum UCIe

Projektanci układów scalonych, dostawcy, producenci i użytkownicy hiperskalowi połączyli siły, aby utworzyć konsorcjum chipletowe UCIe. Universal Chiplet Interconnect Express ustanowi standard połączeń die-to-die i będzie „wspierać otwarty ekosystem chipletów”.

Chiplety są coraz popularniejszą w branży półprzewodników metodą projektowania procesorów, w której zamiast jednego monolitycznego układu tworzy się je z wielu mniejszych części. Do tej pory było to wykorzystywane do dzielenia procesorów na kilka części (w ekstremalnym przypadku Intel Saphire Rapids zawiera aż 47 chipletów w jednym pakiecie). Jednak dzięki interoperacyjności można by budować układy o różnych zastosowaniach, które mieszają i łączą układy scalone różnych firm.

UCIe

Intel i AMD już wcześniej próbowały tego rozwiązania w postaci układu „Intel 8th Generation Core with Radeon RX Vega M Graphics”, który zawierał procesor centralny Intel serii H i procesor graficzny AMD Radeon jako dwa układy scalone w jednym pakiecie, ale brakowało prawdziwej interoperacyjności między nimi.

Konsorcjum UCIe ma rozwiązać problem

UCIe będzie dążyło do opracowania standardu, który pomoże rozwiązać problem – przynajmniej w przypadku firm, które do niego przystąpiły. Konsorcjum rozpoczyna działalność z członkami założycielami: Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta (Facebook), Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung oraz Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Firmy Nvidia i Amazon Web Services nie przystąpiły do UCIe.

UCIe
Źródło UCIe

Członkowie ratyfikowali specyfikację otwartego standardu przemysłowego opracowanego w celu ustanowienia wszechobecnego połączenia na poziomie pakietów. Specyfikacja UCIe 1.0 obejmuje warstwę fizyczną I/O die-to-die, protokoły die-to-die oraz stos oprogramowania, które wykorzystują standardy PCI Express i Compute Express Link.

Meta zainicjowała rozwój ekosystemu w celu promowania układów SOC opartych na chipletach poprzez Open Compute Project (OCP) i cieszy się ze współpracy z innymi liderami branży poprzez konsorcjum UCIe w celu osiągnięcia bieżącego i przyszłego sukcesu w tym obszarze – powiedział Vijay Rao, dyrektor ds. technologii i strategii w firmie Meta (Facebook).

„Integracja wielu układów scalonych w pakiecie w celu zapewnienia innowacji produktowych w różnych segmentach rynku to przyszłość branży półprzewodników i filar strategii Intel IDM 2.0 – powiedziała Sandra Rivera, wiceprezes i dyrektor generalny działu centrów danych i sztucznej inteligencji w firmie Intel.

Źródło: Tom’s Hardware

0 0 votes
Article Rating
Powiadomienia
Powiadom o
0 komentarzy
Inline Feedbacks
View all comments
0
Would love your thoughts, please comment.x
()
x