Intel Lunar Lake — TSMC wyprodukuje rdzenie CPU dla nowych układów?

Nowa architektura Lunar Lake ma pojawić się już w przyszłym roku, a dzięki wyciekowi slajdów z wewnętrznych prezentacji dowiedzieliśmy się trochę o jej budowie oraz, co jest chyba najbardziej sensacyjną informacją, że to TSMC będzie produkować chiplety CPU do tych układów.

Nadchodząca architektura Intel Meteor Lake to spora zmiana dla firmy, ponieważ wkracza ona w konstrukcje oparte na chipletach, przeznaczone dla urządzeń mobilnych — debiut zaplanowano na grudzień. Następnie Intel planuje wprowadzić wersję o ultraniskim poborze mocy o nazwie „U-Series”, a to bezpośrednio prowadzi do jej następcy, Lunar Lake, której premiera przewidywana jest na 2024 rok. Niedawno w sieci pojawiły się przecieki ze slajdami (mają one pochodzić bezpośrednio od Intela), ujawniające wiele wcześniej nieznanych szczegółów nowej architektury.

Slajdy szczegółowo opisujące Lunar Lake zostały pierwotnie udostępnione przez użytkownika X (dawniej Twittera), ale post szybko usunięto. Ponieważ w „Internecie nic nie ginie” błyskawicznie pojawiły się jednak na forum AnandTech i na stronie Videocardz.

Lunar Lake ma być skalowaną konstrukcją z czterema rdzeniami P i taką samą liczbą rdzeni E na chip – to znacznie mniej niż w Meteor Lake. Taka konfiguracja pasuje do układów niskonapięciowych o mocy od 8 W do 30 W. Te z najniższym TDP mają swobodnie pracować w konstrukcjach pozbawionych wentylatorów, ale reszta wymagać będzie aktywnego chłodzenia.

Warto zauważyć, że Lunar Lake wyróżnia się wprowadzeniem wbudowanej pamięci, podobnej do chipów M firmy Apple, co ma na celu poprawę wydajności i efektywności przy jednoczesnym usprawnieniu konstrukcji chipów i zmniejszeniu ich fizycznego rozmiaru. Według slajdów Lunar Lake to cztery różne układy, w tym chipy Core 5 i Core 7, wyposażone w 16 GB lub 32 GB wbudowanej pamięci LPDDR5.

Rdzenie CPU wyprodukuje firma TSMC

Chyba najciekawszą informacją, którą można znaleźć na slajdach, jest włączenie TSMC do procesu produkcji nowych układów. Tajwański gigant będzie produkował rdzenie CPU dla Lunar Lake przy użyciu swojego procesu N3B. Może to szokować, bo przecież obie firmy konkurują na rynku foundry, ale to właśnie TSMC dzierży palmę pierwszeństwa w stosowaniu procesu 3 nm, co najpewniej skłoniło Amerykanów do outsourcingu produkcji procesorów.

Lunar Lake ma integrować chiplety CPU, GPU i SoC, przy jednoczesnej rezygnacji z układu I/O. Druga generacja GPU Xe-LPG będzie miała dwa razy większą liczbę rdzeni Xe w porównaniu z Meteor Lake-U (4 vs. 8) i sprzętową obsługę ray tracingu. Planowane jest również zastosowanie czwartej generacji Neural Processing Unit (NPU), co może znacząco przyspieszyć obliczenia AI.

Slajdy ujawniają również współpracę Intela z Microsoftem w rozwoju Lunar Lake, co wygląda na kopię strategii Apple, czyli ścisłą integrację sprzętu i oprogramowania. Partnerstwo to oznacza nacisk Intela na optymalizację wydajności swoich produktów w ekosystemie Windows.

Źródło: AnandTech / Videocardz