Intel PowerVia – pierwsze testy zasilania chipów „od spodu” wypadły pomyślnie
Intel w testowym układzie wprowadza PowerVia – czyli zasilanie chipów za pomocą backside power delivery (zasilanie od tyłu/spodu).
Czytaj dalejNowe technologie w biznesie
Intel w testowym układzie wprowadza PowerVia – czyli zasilanie chipów za pomocą backside power delivery (zasilanie od tyłu/spodu).
Czytaj dalej