Litografia i geopolityka

Litografia i geopolityka

10 czerwca 2020 5 przez Mateusz Brzostek

Toczące się spory handlowe pomiędzy Stanami Zjednoczonymi a Chinami mają konsekwencje w wielu branżach przemysłu, ale najdziwniejsze – w produkcji mikroelektroniki. Komentatorzy wspominają o względach ekonomicznych, o zagrożeniach dla bezpieczeństwa i o sojuszach geopolitycznych. W jednym worku miesza się bezpieczeństwo rzekomo zapewniane przez wojsko z bezpieczeństwem zapewnianym przez stosowanie silnych haseł i szyfrowanie wiadomości. Spójrzmy na sprawę firm Huawei i TSMC i zobaczmy, jakie czynniki i motywacje się za nią kryją. Na początek musimy się dowiedzieć…

Kto, jak i gdzie robi procesory?

Produkcję nowego procesora zaczyna się od architektury. Niektóre mają być uniwersalne i wykonywać wiele nieprzewidywalnych zadań, i wykorzystują architektury x86, ARM czy POWER. Niektóre, tak jak procesory graficzne czy akceleratory SI, są wyspecjalizowane w pewnych typach obliczeń. Większość jest właściwie nie samym procesorem, ale całym systemem komputerowym – system on a chip (SoC) – zawierającym różne dodatkowe funkcje, np. kontrolery audio i wideo czy modemy radiowe do telefonii komórkowej.

Po określeniu architektury pracuje się nad implementacją, czyli schematem ideowym. Schemat ideowy dokładnie opisuje wszystkie komponenty elektroniczne potrzebne do zbudowania urządzenia. Tymi pierwszymi etapami, architekturą i schematem, zajmuje się zwykle jedna firma, taka jak Huawei, MediaTek, Qualcomm czy AMD. Schemat ideowy należy przetłumaczyć na topografię (ang. layout), czyli kształty obszarów półprzewodników i metali, które utworzą elementy elektroniczne i ścieżki przewodzenia prądu.

Prosta bramka logiczna w postaci symbolu, schematu budowy jej z dwóch tranzystorów, topografii tych dwóch tranzystorów w układzie krzemowym oraz sześciu masek potrzebnych do wykonania takiej bramki.

Przy opracowywaniu topografii konieczna jest współpraca między projektantem a fabrykantem, czyli firmą, która zajmie się wytwarzaniem zaprojektowanych układów. W tej współpracy uczestniczą też trzecie firmy specjalizujące się w komputerowych narzędziach do projektowania półprzewodników. Na koniec tego etapu powstaje zestaw masek, czyli szablonów odpowiadających kształtom określonym przez topografię.

Produkcja procesorów to seria skomplikowanych procesów, często wykonywanych w różnych miejscach. Najważym procesem jest litografia, czyli wytwarzanie na powierzchni kryształu krzemu mikroskopijnych elementów elektronicznych. W nowoczesnym procesorze są miliardy elementów, w większości tranzystorów. Wszystkie powstają stopniowo i jednocześnie; dopiero na koniec procesu litograficznego cały obwód scalony jest funkcjonalny. Najmniejszą porcją w produkcji mikroelektroniki jest jeden wafel krzemowy: cienki, okrągły kryształ krzemu, starannie przygotowany tak, żeby jego powierzchnia odpowiadała płaszczyźnie atomów w krysztale.

Litografia polega na wielu seriach podobnych operacji. Powierzchnia wafla jest pokrywana warstwami chemikaliów i naświetlania przez wspomniane maski obrazem części elementów elektronicznych. Jest poddawana trawieniu, które usuwa niepożądane części, domieszkowaniu, polerowaniu i pokrywaniu cienkimi warstwami metali. Na koniec tego procesu na powierzchni wafla znajduje się wiele identycznych obwodów scalonych. Wafel tnie się na pojedyncze układy (nazywamy je jądro), a te montuje w różnych obudowach pozwalających na dalszy montaż. Większość tych operacji wykonują zdalnie sterowane zrobotyzowane narzędzia. Operatorzy nawet nie wchodzą do tych samych pomieszczeń, przez które przesuwają się wafle krzemowe podczas obróbki – czystość i precyzja są niezwykle ważne.

Każdy etap litografii wymaga specjalistycznych maszyn. Podobnie jak większość zaawansowanych procesów chemicznych, musi być ściśle kontrolowany: używane odczynniki muszą być czyste, ilości starannie odmierzone, czas każdej reakcji ściśle pilnowany. Najbardziej zaawansowane fabryki układów scalonych zajmują wnętrza ogromnych budynków, zbudowanych specjalnie w tym celu. Materiałami do litografii są głównie wysoko przetworzone substancje, które same w sobie są produktem skomplikowanych procesów. Dostępność i cena krzemu, metali ziem rzadkich czy innych pierwiastków niemetalicznych nie mają wielkiego znaczenia dla tego, gdzie jest ulokowana produkcja procesorów. Poza surowcami i odczynnikami litografia wymaga nieprzerwanych dostaw prądu i dużych ilości wody.

Jedna z fabryk litograficznych Samsunga

Przemysł litograficzny jest tak samo wymagający i wrażliwy na zakłócenia zewnętrzne, jak inne gałęzie precyzyjnego przemysłu, być może nawet bardziej niż produkcja farmaceutyczna czy optyczna. Najlepiej byłoby, gdyby fabryki półprzewodników były ulokowane w miejscach niezagrożonych klęskami żywiołowymi. Spośród wszystkich miejsc, w których skoncentrowana jest produkcja półprzewodników, Tajwan i Japonia są najbardziej narażone na przerwy w produkcji z tych powodów. Mimo tego w ostatniej dekadzie produkcja była częściej przerywana lub zakłócana z powodu powodzi lub pożarów, niż z powodu trzęsień ziemi.

Producentów mikroelektroniki można podzielić na firmy kontrolujące cały proces od projektowania aż do gotowego produktu (Intel i Samsung) oraz projektantów zamawiających fabrykację procesorów u firm specjalizujących się w niej. Najwiekszymi firmami produkującymi na własne potrzeby zaawansowane mikroprocesory są Intel i Samsung. Samsung wykonuje również chipy na zamówienia innych firm, szczególnie Qualcomma. Większość innych firm projektowych (AMD, Nvidia, Marvell, Huawei/HiSilicon, MediaTek, Broadcom, Xilinx i wiele stosunkowo młodych firm z branży SI) jest klientami TSMC, tajwańskiej firmy specjalizującej się w fabrykacji. Mniej skomplikowane układy, o mniejszym stopniu integracji, są produkowane w wielu mniej zaawansowanych fabrykach przez mnóstwo mniejszych firm.

Zaawansowana litografia jest też potrzebna do produkcji pamięci flash i DRAM, której jest pełno w każdym urządzeniu komputerowym. Największymi producentami pamięci są Samsung, Kioxia (dawniej część Toshiby), Western Digital, Micron, Intel, SK hynix i nowa chińska fabryka: YMTC. Pamięć flash jest w dużym stopniu wymiennym towarem: w razie niemożności nabycia jednej marki można prawie bez konsekwencji zastąpić ją produktem innego wytwórcy. Doświadczenie  i aparatura przydatne przy produkcji pamięci nie mają bezpośredniego zastosowania do produkcji mikroprocesorów.

Czy procesor może być niebezpieczny?

Wiemy, że oprogramowanie nie zawsze jest bezpieczne – przez różne błędy lub niedopatrzenia czasem zachowuje się z niezamierzony sposób. To może doprowadzić do utraty danych, może zostać wykorzystane przez kogoś o złych zamiarach, lub po prostu uniemożliwić nam skorzystanie z funkcji, której oczekiwaliśmy. Ale i sprzętu dotyczą podobne niedoskonałości.

Przede wszystkim we współczesnych systemach komputerowych nie można całkowicie oddzielić od siebie sprzętu i oprogramowania. Nie można powiedzieć, że procesor to wyłącznie sprzęt – niezwykle trudno byłoby wziąć np. procesor Intela i wykorzystać go bez żadnego oprogramowania stworzonego przez Intela. Większość współczesnych procesorów już wyjeżdżając z fabryki zawiera oprogramowanie konieczne do uruchomienia i oczekiwanego działania procesora. Kolejne programy są częściami chipsetu i płyty głównej. Bez tego oprogramowania wiele procesorów nie działa lub ma bardzo ograniczoną funkcjonalność. Jednocześnie to oprogramowanie często jest sekretem handlowym – nie da się go łatwo zbadać i zweryfikować jego bezpieczeństwa. To znaczy, że większość komputerów (np. wszystkie z procesorami Intel lub AMD) ma wbudowane nieusuwalne i nieweryfikowalne oprogramowanie, które może mieć całkowitą kontrolę nad działaniem komputera i przetwarzanymi danymi. Od dawna krytykowany jest szczególnie Intel Management Engine – mikrokontroler zarządzający pracą procesorów Intela. Dzięki niemu działają np. techniki zdalnego zarządzania komputerem czy systemy DRM ograniczające odtwarzanie multimediów. W oprogramowaniu Management Engine regularnie są odkrywane poważne luki bezpieczeństwa, z których niektóre dało się wykorzystać bez fizycznego dostępu do sprzętu. Tylko nieliczne procesory można w pełni wykorzystać używając całkowicie otwartoźródłowego oprogramowania, poddanego niezależnym audytom bezpieczeństwa. Należą do nich wybrane procesory RISC-V i OpenPOWER, na przykład w komputerach Raptor Talos.

Sprzęt jest w pewnym sensie zamrożoną, pozbawioną częściowo elastyczności wersją oprogramowania. Wymyślona procedura zostaje przekształcona na maszynerię wykonującą tylko tę procedurę. Większość współczesnych procesorów zawiera na przykład generator liczb losowych, potrzebnych przy wszystkich popularnych rodzajach szyfrowania. Żeby skorzystać z dobrodziejstw takich jak szyfrowane połączenia przez internet czy zabezpieczenie zawartości komputera, używamy procedur szyfrowania w dużej części przyspieszanych przez wyspecjalizowane obwody w procesorze. Jeśli w takiej procedurze jest błąd lub luka, to po przekształceniu w funkcję sprzętową staje się bardziej niebezpieczna, niż luka w oprogramowaniu. Sprzętu nie można naprawić wymuszoną aktualizacją. Trudniej go zbadać i zweryfikować, niż oprogramowanie – do tego drugiego nie są potrzebne żadne kosztowne narzędzia, tylko komputer osobisty, wiedza i czas. Przykładem takiego niebezpiecznego sprzętu może być sprzętowy generator liczb losowych w procesorach Intel. Choć spełnia wymogi testów losowości, jako użytkownicy nie mamy pewności, czy pozornie losowe liczby nie są w jakimś zakresie przewidywalne. Twórcy systemu Linux i społeczność związana z audytami bezpieczeństwa sprzętu nie ufają sprzętowemu generatorowi i używają go tylko jako wejścia dla zweryfikowanych, otwartoźródłowych procedur programowych.

Sprzęt może też mieć lukę bezpieczeństwa nieprzewidzianą i nieznaną projektantowi procesora. Niektóre dotyczą całych koncepcji informatycznych, nie zależą od implementacji i dotyczą wielu producentów sprzętu (np. Spectre i inne ataki na wykonywanie instrukcji poza kolejnością). Inne wynikają z niedoskonałości produkcyjnych albo z założeń projektowych, które z czasem okazują się nieakceptowalne. Na przykład efekt rowhammer pozwala zmienić w nieautoryzowany sposób zawartość pamięci RAM i wynika z niedoskonałości materiałów używanych do produkcji półprzewodników. Wiele technik przechwytywania informacji z działającego komputera polega na mierzeniu poboru energii lub przechwytywaniu różnych emisji elektromagnetycznych i dźwiękowych. Całkowite zabezpieczenie się przed tymi czynnikami wymagałoby zrezygnowania z łatwości użytkowania, wydajności, energooszczędności albo niskiego kosztu produkcji.

Zatruty krzem i sprzętowe konie trojańskie

Wady sprzętowe mogą być też wprowadzone celowo, ze złym zamiarem, przez kogoś innego niż projektant chipu. Choć nie są znane takie rzeczywiste przypadki, badacze zademonstrowali wiele potencjalnych sposobów sabotażu. Czasem wystarczy zmienić domieszkowanie w kilku tranzystorach, w obszarze o promieniu kilkudziesięciu nanometrów, żeby w niezauważalny sposób zepsuć generator liczb losowych. Można celowo osłabić niektóre obwody, żeby wywołać wczesną awarię chipu; można wreszcie wbudować pozornie nieszkodliwe obwody, które ułatwią inny typ ataku (np. mikroskopijną antenę, która pozwoli łatwiej przechwycić emisje elektromagnetyczne chipu).

Złożoność procesorów powoduje, że weryfikacja jest niewyobrażalnie trudna i pracochłonna. Niektórych typów sabotażu nie dałoby się wykryć inaczej, niż przez badanie struktury pojedynczych tranzystorów w destruktywny sposób. Ponieważ nie da się w praktyczny sposób zweryfikować, czy chip jest dokładnie taki, jak zamówiony, łatwiej jest kontrolować każdy istotny etap produkcji. Z tego powodu w najbardziej newralgicznych zastosowaniach (szczególnie militarnych) często nie używa się zamówionych w innych firmach i krajach układów. Zamiast tego projekt, fabrykacja i dostawy odbywają się pod bardzo ścisłą kontrolą. To zabezpiecza zarówno przed sabotażem jak i przed kradzieżą projektu lub gotowego chipu, który mógłby ujawnić trzeciej stronie różne wady lub luki bezpieczeństwa.

Rząd Stanów Zjednoczonych oraz amerykańskie wojsko od wielu dekad kontrolują w ten sposób dostawy kupowanych przez siebie półprzewodników. Departament Obrony kontroluje niektóre firmy fabrykacyjne i stawia im surowe wymagania dotyczące bezpieczeństwa. Te firmy są na liście zaufanych fabrykantów i dostawców Departamentu Obrony i mają wyłączność na pewne usługi dla rządu i wojska.

Oczywiście to nie znaczy, że chiński rząd nasłuchuje wszystkich rozmów prowadzonych przez telefonię 5G, ani że telefony z chipami Huawei wykradają nasze hasła. Bezpieczeństwo systemów komputerowych jest oparte na wielu warstwach zabezpieczeń, działających na różnych zasadach i opracowanych przez różne podmioty w różnych krajach. Szpiegowanie użytkowników sprzętu przez producenta sprzętu nie jest niemożliwe, ale jest bardzo trudne. W obawach o bezpieczeństwo sprzetu wyprodukowanego w obcym mocarstwie chodzi głównie o potencjalne wypadki, niepotwierdzone możliwości i nieokreślone bliżej ryzyko. Od czasu do czasu będą zdarzać się takie przypadki, jak ciągnące się od lat dysputy pomiędzy Apple i Google a FBI, w których wymiar sprawiedliwości lub wywiad oczekuje od dostawców sprzętu i oprogramowania, że pomogą w śledzeniu lub inwigilacji podejrzanych. Nie jest ważne, czy amerykańska firma stanie po stronie rządu czy po stronie prywatności użytkownika – organizacjom rządowym zależy również, żeby jednym z wyborów nie był chiński lub rosyjski rząd.

Firmy i branże dotknięte sankcjami handlowymi

Sankcje USA dotykają przede wszystkim dwóch firm: Huawei i TSMC. Rząd Stanów Zjednoczonych zabrania amerykańskim firmom sprzedawania Huawei produktów i usług wykonanych z użyciem amerykańskiej własności intelektualnej. Wyjątek od tego zakazu można uzyskać wnioskując o specjalną licencję.

Huawei kupuje od TSMC usługi fabrykacji swoich procesorów, dzięki czemu ma do dyspozycji najlepsze na świecie środki do zrealizowania wymyślonych przez siebie technik. Procesory Kirin do smartfonów to tylko część zleceń składanych przez Huawei w TSMC: poza tym chińska firma zleca tajwańskiej również produkcję procesorów serwerowych Kunpeng o architekturze ARM i akceleratorów SI Ascend. Wszystkie te układy do tej pory korzystały z najnowszych, najbardziej zaawansowanych procesów produkcyjnych, jakie oferowało TSMC. W przygotowaniu są też kolejne dwie generacje układów z każdej z tych serii. Ich projektowanie rozpoczęto z założeniem, że będą mogły być wyprodukowane w najbardziej zaawansowanym procesie technologicznym. Usług TSMC nie da się łatwo zastąpić: chińskie firmy fabrykacyjne ze SMIC na czele nie oferują tak zaawansowanej techniki produkcji, a Samsung – pozostający tylko nieco w tyle za TSMC – nie ma tak wielkich mocy przerobowych, żeby zaspokoić całe zapotrzebowanie Huawei.

TSMC jest największą na świecie firmą fabrykacyjną, nie projektującą żadnych układów na własne potrzeby. Ich klientami jest wiele firm, z których Huawei jest tylko jedną. Bez zamówień Huawei TSMC straci około 15% swoich przychodów, ale inni klienci chętnie kupią zwolnione moce produkcyjne. Ponieważ firma Huawei była zainteresowana najbardziej zaawansowanymi technikami produkcji, wymagającymi największych inwestycji, strata tych zamówień uderza bardziej w motywację do opracowywania nowych technik produkcji. Kolejne procesy technologiczne będą opracowywane bez brania pod uwagę wymagań i sugestii Huawei. TSMC już obniżyła wydatki na opracowywanie procesu technologicznego klasy 5 nm i planuje opóźnić lub zrezygnować z kupna kolejnych narzędzi do litografii. TSMC zamierza również wybudować nową fabrykę w Stanach Zjednoczonych, o której opowiemy więcej za chwilę.

W drugim rzędzie firm dotkniętych sankcjami są te, które nie są fabrykantami ani projektantami układów, ale pośredniczą i pomagają w projektowaniu. Najtrudniejsza jest pozycja ASML, holenderskiej firmy, która jest jedynym producentem stepperów – maszyn do naświetlania w litografii – przydatnych w najnowszych procesach technologicznych. Choć ta firma pochodzi z Holandii, ma centra badawcze w Stanach Zjednoczonych. Ponieważ jest silnie związana z amerykańskimi uczelniami i czerpie duże korzyści z inwestycji pochodzących np. od Intela, zajmuje pozycję bardzo wrażliwą na ograniczenia ze strony USA. Choć ASML nie jest bezpośrednio celem sankcji handlowych, najprawdopodobniej straci część zamówień ze strony TSMC. Podobnie jest z ARM, firmą projektującą i licencjonującą architektury procesorów i układów graficznych wykorzystywanych przez Huawei. ARM jest brytyjską firmą, ale ma centra badawcze w Stanach Zjednoczonych. Właścicielem ARM jest japońskie konsorcjum SoftBank, które inwestuje w firmy technologiczne w USA, Chinach, Japonii, Indiach i w świecie arabskim. Do tej pory ARM uważa swoje techniki za opracowane w i pochodzące z Wielkiej Brytanii. Nie jest jasne, jak naciski na ARM mogą wpłynąć na dalsze licencjonowanie Huawei architektur CPU i GPU. Oprócz tych dwóch firm, usługi dla Huawei świadczył do tej pory szereg amerykańskich firm projektowych takich jak Mentor Graphics, Cadence i Synopsys, które zajmują się komputerowym wspomaganiem projektowania układów scalonych i oferują projekty gotowych bloków funkcjonalnych (np. kontrolery pamięci) przeznaczonych do wbudowania w zaprojektowany przez klienta procesor. Sankcje ekonomiczne wobec Huawei nie określają dokładnie, czy narzędzia do projektowania są objęte zakazem. Zapewne niejasności zostały pozostawione celowo, żeby zostawić pole do interpretacji korzystnej dla interesów rządu USA.

W trzecim rzędzie firm technologicznych dotkniętych sankcjami wobec Huawei – ale również całą wojną handlową pomiędzy USA a Chinami – są te, które odczują pośrednie skutki. Niektóre mogą stracić dotychczasowych klientów, inne zastąpić amerykańskie firmy we współpracy z chińskimi. Samsung, SMIC i UMC to trzy firmy fabrykacyjne, które mogą potencjalnie przejąć część zamówień Huawei. Spośród nich tylko Samsung oferuje zbliżony do najlepszych na świecie proces produkcyjny. Samsung projektuje wiele ze swoich układów w Stanach Zjednoczonych i ma fabryki zajmujące się produkcją pamięci flash oraz pakowaniem w Chinach. Fabryki Samsunga zajmujące się najbardziej zaawansowanymi chipami są zlokalizowane wyłącznie w Korei Południowej. Część ekspertyzy Samsunga w dziedzinie litografii bez wątpienia pochodzi z jednej fabryki w Stanach Zjednoczonych oraz ze współpracy z amerykańskimi firmami IBM i GlobalFoundries, ale jak sądzimy, gotowy produkt należy uznać za koreański. Imagination Technologies to brytyjska firma licencjonująca własną architekturę układów graficznych do procesorów mobilnych, która mogłaby potencjalnie zastąpić projekty ARM. Imagination nie może jednak zaoferować projektów CPU mogących zastąpić te licencjonowane od ARM. Wreszcie mnóstwo firm dostarczających surowce, chemikalia i narzędzia do litografii może zostać poddawane naciskom ze względu na współpracę z amerykańskimi i chińskimi firmami fabrykacyjnymi. Pełna lista zawierałaby setki firm; jako przykłady możemy wymienić Tokyo Okha Kogo (Japonia – fotorezysty, rozpuszczalniki, roztwory trawiące), Applied Materials (USA – chemikalia litograficzne), AGC i Toppan (Japonia i USA  – maski do litografii), Powertech i Amkor (Tajwan i USA – techniki pakowania układów scalonych). W ostatnich kilku latach nieporozumienia handlowe między Koreą Południową a Japonią pokazały, że nawet krótkotrwałe zakłócenia w handlu chemikaliami pomiędzy tymi dwoma krajami mogą zatrzymać produkcję w dużych fabrykach, z których pochodzi istotna część całej światowej produkcji pamięci flash.

Nowa fabryka TSMC w Arizonie

Jedną z najnowszych decyzji wynikających z sankcji handlowych wobec Huawei jest deklaracja TSMC, że w Stanach Zjednoczonych zostanie wybudowana nowa fabryka półprzewodników. Fabryka ma powstać w Arizonie dzięki donacjom ze strony rządu USA i stanu Arizona. Budowa ma się rozpocząć w 2021 roku, a produkcja ma ruszyć w 2024 roku w procesie technologicznym klasy 5 nm. Ta decyzja jest umotywowana interesami politycznymi i naciskami ze strony rządu USA. Arizona nie jest złym miejscem na fabrykę półprzewodników. Rejon nie jest narażony na klęski żywiołowe, ma komfortowy dostęp do wody, elektryczności i transportu. Ponieważ koszty fabrykacji są związane głównie z bardzo drogimi narzędziami i wysoko wykwalifikowaną siłą roboczą, nie ma istotnej różnicy w koszcie prowadzenia tego interesu pomiędzy Tajwanem a Stanami Zjednoczonymi. W Arizonie Intel produkuje procesory i chipsety, i jest w trakcie budowy kolejnej fabryki, dzięki czemu infrastruktura i personel związany z litografią są już częściowo obecne. Jednak jeżeli fabryka TSMC rozpocznie produkcję zgodnie z planem, będzie i tak opóźniona o 3-4 lata w stosunku do najnowszej technologii, którą TSMC będzie wtedy dysponować na Tajwanie. Również moc przerobowa tej fabryki nie będzie przełomowa: w najlepszym wypadku będzie się tam wytwarzać ok. 2-3% całej światowej produkcji najbardziej zaawansowanych chipów. To nie zaspokoi nawet potrzeb jednej amerykańskiej firmy takiej jak Qualcomm. Spekuluje się, że fabryka TSMC w Arizonie ma otrzymywać specjalne zlecenia od amerykańskich firm projektowych na potrzeby militarne i rządowe, a w międzyczasie będzie uzupełniać moce przerobowe tajwańskich fabryk. Ponieważ interes obronności USA nie wymaga więcej niż jednej fabryki o umiarkowanej wielkości, przeniesienie większej części produkcji TSMC z Tajwanu do USA jest bardzo mało prawdopodobne.

Nie wiadomo też, czy TSMC rzeczywiście chce zrealizować ten zamiar. Kilka lat temu Foxconn – inna tajwańska firma – miał przenieść część produkcji ekranów LCD do Stanów Zjednoczonych, również dzięki współpracy i donacjom od administracji. Przedsięwzięcie spełzło na niczym – zbudowano budynki, ale nigdy ich nie wyposażono, a po kilku latach sprzedano. Przez lata pozostałe do uruchomienia fabryki w Arizonie sytuacja polityczna i ekonomiczna może się zmienić radykalnie, i motywacja do jej budowy może zniknąć.

Co dalej z litografią?

Współczesny stan rozwoju mikroelektroniki jest możliwy tylko dzięki współpracy wielu gałęzi przemysłu rozrzuconych po wielu miejscach świata. Żadne utrudnienie czy zewnętrzne ingerencje w tę złożoną sieć zależności nie pozostają bez konsekwencji. Umotywowane politycznie ograniczenia nałożone na jedną lub dwie firmy pociągną za sobą szereg zmian dla dziesiątków innych firm obsługujących branżę półprzewodnikową.

Zwykle zewnętrzne ograniczenia w handlu nie służą rozwojowi danej gałęzi przemysłu, ale tym razem nie jest łatwo przewidzieć, jak poważne będą skutki nacisków na firmy litograficzne i półprzewodnikowe. Interesy wojskowe i polityczne od dekad mają mniejszy lub większy wpływ na branżę mikroelektroniczną, szczególnie w Stanach Zjednoczonych. Wojsko było jednym z pierwszych ważnych klientów wielu firm półprzewodnikowych, między innymi Intela czy IBM. Państwowe ingerencje w ten rynek nie są niczym nowym, lecz tylko zmieniają swoją naturę. Dlatego trudno przewidzieć, jak wielkie będą ich konsekwencje, ani czy będą one przeważały nad potencjalnymi korzyściami, jakie odniesiemy dzięki rozprzestrzenieniu się i rozdzieleniu produkcji półprzewodników pomiędzy wiele krajów i miejsc.