Intel prowadzi rozmowy z TSMC i Samsungiem

Bloomberg donosi, że Intel prowadzi rozmowy z dwoma dużymi dostawcami procesorów, TSMC i Samsungiem, na temat outsourcingu części produkcji. Chodzi najprawdopodobniej o topowe wersje CPU i GPU, które produkowane będą w procesach 5 i 4 nm. Da to firmie czas na naprawę problemów występujących w ich własnych fabach. Intel ma nadzieję, że pozwoli mu to również na dokonanie przełomu w procesie 7 nm. W zeszłym roku były z nim kłopoty i produkty w tym wymiarze miały pół roku poślizgu.

Informacja pojawiła się po tym, jak Bob Swan – dyrektor generalny Intela powiedział w październiku zeszłego roku, że do stycznia firma zdecyduje, czy rozszerzy swoje możliwości produkcyjne w procesie 7 nm. Możliwe jest również, że zamówienia składane będą w zewnętrznych fabrykach lub połączenie obu rozwiązań. Spółka ma ogłosić swoją decyzję 21 stycznia, przy okazji publikacji wyników finansowych za czwarty kwartał 2020. Rzecznik Intela odniósł się do wcześniejszych słów Swana, w tym do tych, które wygłosił on na grudniowej konferencji inwestorów. Powiedział on wtedy, że Intel będzie nadal producentem zintegrowanych rozwiązań, choć firma bada możliwy outsourcing począwszy od 2023 r.

Rzecznicy TSMC i Samsunga milczą

Bloomberg poinformował, że rozmowy z Samsungiem są znacznie mniej zaawansowane niż z TSMC. Dzieje się tak dlatego, że to drugie przedsiębiorstwo produkuje już niektóre procesory amerykańskiego giganta. Chodzi np. o układy FPGA pochodzące z przejęcia firmy Altera. Intel ogłosił też w zeszłym roku, że planuje polegać na zewnętrznych fabach w przypadku części lub całości produkcji dwóch nowych GPU. Chodzi o Ponte Vecchio do obliczeń o wysokiej wydajności oraz układ przeznaczony do gier.

Jeśli Intel zdecyduje się zwiększyć wolumen zleceń dla TSMC, przeprowadzi wstępne testy w procesie 5 nm, a następnie rozpocznie produkcję przy użyciu bardziej zaawansowanego – 4 nm. TSMC twierdzi, że w 2022 roku będzie gotowy na masowe dostawy chipów powstających w tym procesie.

Doniesienia o rozmowach z TSMC i Samsungiem pojawiły się w momencie, gdy Intel znalazł się pod presją ze strony funduszu hedgingowego Third Point. Rozważa on sprzedaż nieopłacalnych aktualnie części firmy.

Źródło: Bloomberg