Intel prowadzi rozmowy z TSMC i Samsungiem
Bloomberg donosi, że Intel prowadzi rozmowy z dwoma dużymi dostawcami procesorów, TSMC i Samsungiem, na temat outsourcingu części produkcji. Chodzi najprawdopodobniej o topowe wersje CPU i GPU, które produkowane będą w procesach 5 i 4 nm. Da to firmie czas na naprawę problemów występujących w ich własnych fabach. Intel ma nadzieję, że pozwoli mu to również na dokonanie przełomu w procesie 7 nm. W zeszłym roku były z nim kłopoty i produkty w tym wymiarze miały pół roku poślizgu.
Informacja pojawiła się po tym, jak Bob Swan – dyrektor generalny Intela powiedział w październiku zeszłego roku, że do stycznia firma zdecyduje, czy rozszerzy swoje możliwości produkcyjne w procesie 7 nm. Możliwe jest również, że zamówienia składane będą w zewnętrznych fabrykach lub połączenie obu rozwiązań. Spółka ma ogłosić swoją decyzję 21 stycznia, przy okazji publikacji wyników finansowych za czwarty kwartał 2020. Rzecznik Intela odniósł się do wcześniejszych słów Swana, w tym do tych, które wygłosił on na grudniowej konferencji inwestorów. Powiedział on wtedy, że Intel będzie nadal producentem zintegrowanych rozwiązań, choć firma bada możliwy outsourcing począwszy od 2023 r.
![Intel prowadzi rozmowy z TSMC i Samsungiem 2 Intel](https://itbiznes.pl/wp-content/uploads/2020/09/Intel-Core-11th-Gen-1024x576.png)
Rzecznicy TSMC i Samsunga milczą
Bloomberg poinformował, że rozmowy z Samsungiem są znacznie mniej zaawansowane niż z TSMC. Dzieje się tak dlatego, że to drugie przedsiębiorstwo produkuje już niektóre procesory amerykańskiego giganta. Chodzi np. o układy FPGA pochodzące z przejęcia firmy Altera. Intel ogłosił też w zeszłym roku, że planuje polegać na zewnętrznych fabach w przypadku części lub całości produkcji dwóch nowych GPU. Chodzi o Ponte Vecchio do obliczeń o wysokiej wydajności oraz układ przeznaczony do gier.
Jeśli Intel zdecyduje się zwiększyć wolumen zleceń dla TSMC, przeprowadzi wstępne testy w procesie 5 nm, a następnie rozpocznie produkcję przy użyciu bardziej zaawansowanego – 4 nm. TSMC twierdzi, że w 2022 roku będzie gotowy na masowe dostawy chipów powstających w tym procesie.
Doniesienia o rozmowach z TSMC i Samsungiem pojawiły się w momencie, gdy Intel znalazł się pod presją ze strony funduszu hedgingowego Third Point. Rozważa on sprzedaż nieopłacalnych aktualnie części firmy.
Źródło: Bloomberg
![Intel prowadzi rozmowy z TSMC i Samsungiem 3 zuluspl](https://itbiznes.pl/wp-content/uploads/2021/10/zuluspl.jpg)
Miłośnik nowoczesnych technologii, głównie nowych rozwiązań IT. Redaktor w czasopismach Gambler, Enter, PC Kurier, Telecom Forum, Secret Service, Click!, Komputer Świat Gry, Play, GameRanking. Wiele lat spędził w branży tłumaczeniowej – głównie gier i programów użytkowych. W wolnych chwilach lata szybowcem, jeździ na rowerze i pochłania duże ilości książek.