GlobalFoundries utworzy centrum zaawansowanego pakowania i testowania chipów w Nowym Jorku
GlobalFoundries ogłosiło plan utworzenia nowoczesnego centrum zaawansowanego pakowania i testowania chipów w fabryce w Nowym Jorku.
Czytaj dalejNowe technologie w biznesie
GlobalFoundries ogłosiło plan utworzenia nowoczesnego centrum zaawansowanego pakowania i testowania chipów w fabryce w Nowym Jorku.
Czytaj dalejDepartament Handlu Stanów Zjednoczonych ukarał korporację Seagate grzywną w wysokości 300 mln dolarów za sprzedaż dysków firmie Huawei.
Czytaj dalejKoreańskie firmy Samsung Electronics i SK Hynix zgodziły się podać rządowi USA niektóre informacje dotyczące łańcucha dostaw układów scalonych.
Czytaj dalej