Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, znany producent układów, ogłosił opracowanie i rychłe wdrożenie procesu produkcyjnego 40 nm.
Pierwsze wafle wykonane w nowym procesie mają się pojawić jeszcze w drugim kwartale bieżącego roku. Technologia została opracowana w dwóch wersjach: dla układów energooszczędnych oraz ogólnego przeznaczenia.
Pierwsze z nich miałyby trafiać do urządzeń przenośnych, takich jak telefony komórkowe, druga wersja procesu służyć będzie do produkcji między innymi CPU i GPU.
Partnerzy TSMC mogą zapisywać się na próby nowej technologii poczynając od kwietnia.
