AMD na CES 2023 – nie samym Ryzenem branża IT żyje

Na głównej scenie CES 2023 wystąpiła dziś Lisa Su, CEO firmy AMD, która zaprezentowała nowości w ofercie i zapowiedziała dalsze kierunki rozwoju spółki. Głównym elementem wystąpienia były oczywiście procesory serii Ryzen, ale nie zabrakło innych, ważnych z punktu widzenia biznesu, nauki i zdrowia, rozwiązań.

Pierwszą nowością pokazaną na CES 2023 jest przeznaczony do laptopów procesor Ryzen 7040 z wbudowaną technologią akceleracji SI „Ryzen AI”. Aż 25 miliardów tranzystorów w module wykonanym w litografii 4-nm. Dzięki temu ma on być nie tylko szybszy, ale i bardziej energooszczędny. Su twierdzi, że laptop z takim procesorem będzie mógł pracować nawet 30 godzin na zasilaniu z akumulatora.

Ponieważ praca jako freelancer zyskuje na popularności (według Enrique Loresa CEO firmy, za 5 lat aż 50% stanowisk będzie tak właśnie obsadzonych), HP przedstawiło na scenie laptop Dragonfly Pro, przeznaczony dla tak właśnie zarabiających ludzi. Głównymi zaletami mają być właśnie długa praca na zasilaniu z akumulatora, łatwość komunikacji i poprawa jakości audio i wideo. Niestety nie dowiedzieliśmy się o nim wiele więcej.

Komputery stacjonarne to dla AMD o wiele większy rynek niż laptopy. Nowe podejście do pakowania układów scalonych w formie chipletów 3D znajdzie zastosowanie w procesorach Ryzen 7 7800X3D i najmocniejszym w stawce 7950X3D. Ten ostatni to 16 rdzeni, prędkość zegara boost do 5,7 GHz i 144 MB pamięci podręcznej 3D V-Cache.

AMD i układy FPGA

Układy FPGA czyli Field-Programmable Gate Arrays to chipy, które można programować na potrzeby różnych zastosowań. Ta technologia oferuje poważne korzyści w zakresie szybkości i elastyczności, dlatego też firma AMD przejęła czołowego producenta takich układów FPGA, spółkę Xilinx. Opieka zdrowotna, motoryzacja, telekomunikacja i sztuczna inteligencja to tylko niektóre z ważnych branż dla programowalnych chipów.

Intuitive, Firma z branży medycznej, opracowała opartą na FPGA platformę chirurgiczną o nazwie Da Vinci. Układy AMD są kluczowymi elementami tej technologii, a ich główną zaletą są niskie opóźnienia, krytyczne w tych zastosowaniach. Zapewniają precyzyjne sterowanie ruchem ramion robota, obsługują system wizyjny i są odpowiedzialne za mechanizmy bezpieczeństwa.

Teraz na scenie pojawia się Cady Coleman, materiałoznawca i była astronautka, która brała udział w dwóch misjach promów kosmicznych i spędziła sześć miesięcy na ISS. Ona również opowiada o zastosowaniu układów FPGA, ale tym razem w marsjańskiej misji łazika Perseverence oraz niedawno zakończonej misji Artemis. W obu przypadkach możliwość przeprogramowania układów pozwoliła na wykonywanie aktualizacji ich funkcji bez kosztownej, a czasem nawet niemożliwej, wymiany chipów.

Sztuczna inteligencja z akceleracją

Su przedstawiła też nowy układ Alveo V70, który wykonuje zadania akceleracji SI. Pracuje on z prędkością 400 trylionów operacji na sekundę. Firma AMD przyjmuje zamówienia przedpremierowe już dziś, a dostępność układu zapowiadana jest na wiosnę tego roku.

Na koniec prezentacji pojawia się zapowiedź chipa AMD Instinct MI300 do zadań związanych z SI. Łączy on w sobie wiele układów CPU i GPU (technologia 3D stacking). To ponad 146 miliardów tranzystorów i 128 GB szybkiej pamięci HBM3. Już wkrótce pierwsze testowe egzemplarze trafią do klientów, a na rynek ma on trafić w drugiej połowie roku. (Podobne rozwiązania stoją za głośną ostatnio sztuczną inteligencją ChatGPT.)

HPE Spaceborne Computer-2 na ISS – 24 kosmiczne eksperymenty zakończone sukcesem

To najlepszy czas, aby „być” w półprzewodnikach i najlepszy czas, aby „być” w technologii – podsumowuje Su, kończąc swoją prezentację.