Site icon ITbiznes

Intel zacieśnia współpracę z Japonią

Intel Pat Gelsinger niedobór układów scalonych

Pat Gelsinger walks outside the Robert Noyce Building on Intel's headquarters campus in Santa Clara, California. He joins the company on Feb. 15, 2021, as chief executive officer. (Credit: Intel Corporation)

Intel planuje zacieśnienie współpracy z Japonią w zakresie produkcji chipów. Pat Gelsinger, CEO amerykańskiego producenta, ogłosił w czwartkowym wywiadzie dla Nikkei udział firmy w rozwoju technologii i materiałów półprzewodnikowych do produkcji układów scalonych we współpracy z japońskimi spółkami i instytutami badawczymi.

Podczas spotkania z japońskim premierem Fumio Kishidą w Tokio, CEO Intela przedstawił trzy obszary, w których firma mogłaby współpracować z Japonią i tamtejszymi dostawcami. Pierwszym z nich jest napędzanie zrównoważonej produkcji półprzewodników, co odzwierciedla dążenie do bardziej ekologicznych procesów wytwarzania. Drugim obszarem jest rozwój komputerów kwantowych i maszyn, których moc obliczeniowa osiąga poziomy eksaskalowe, bo stanowią one kluczowe technologie przyszłości. Trzeci dotyczy ulepszania ekosystemu produkcyjnego, włączając w to infrastrukturę, pakowanie, montaż i testowanie, aby zapewnić Japonii wiodącą pozycję w tym sektorze.

Gelsinger podkreślił, że Intel nie ma konkretnych planów inwestycyjnych w Japonii, ale trwają rozmowy na temat możliwych inwestycji i przyszłych planów strategicznych.

Intel finalizuje zakup Tower Semiconductor

CEO Intela zauważył, że japońskie firmy i naukowcy od lat są liderami w zaawansowanych technologiach, takich jak pakowanie 3D, które umożliwia układanie wielu chipów jeden na drugim. Wyraził przekonanie, że rozwój zaawansowanych technik w tej dziedzinie stanowi obiecujący obszar, w którym Japonia może zdobyć jeszcze silniejszą pozycję na rynku światowym.

W ramach swojej strategii, Intel planuje przejęcie izraelskiego producenta chipów, Tower Semiconductor, który posiada fabryki w japońskiej Toyamie oraz innych prefekturach. Po finalizacji transakcji firma będzie posiadał dwa zakłady produkcyjne w Japonii, które mogą produkować analogowe układy scalone i półprzewodnikowe elementy mocy.

Źródło: Nikkei

Exit mobile version