SK hynix wyprzedza Microna i prezentuje chip NAND, który ma 238 warstw

Południowokoreański SK hynix Inc opracował najbardziej zaawansowany chip NAND flash (TLC) składający się z 238 warstw. Będzie on wykorzystany jako pamięci masowe w komputerach PC, a później w smartfonach i serwerach.

SK Hynix 238 Layer 4D NAND Flash
238-warstwowy układ 4D NAND Flash

SK hynix opisuje rozwiązanie jako „najlepszy w branży” chip NAND flash. Firma skutecznie rywalizuje z amerykańskim konkurentem Micron Technology Inc, który w zeszłym tygodniu poinformował, że rozpoczął wysyłkę 232-warstwowych chipów NAND.

Południowokoreański gigant poinfomrował, że nowy 238-warstwowy układ jest najmniejszym pod względem rozmiaru chipem NAND flash, może pochwalić się 50% poprawą prędkości transferu danych w stosunku do chipów poprzedniej generacji, a także lepszą wydajnością energetyczną, ponieważ ilość energii zużywanej do odczytu danych jest niższa o 21%.

SK hynix planuje rozpoczęcie masowej produkcji w pierwszej połowie 2023 roku

Według danych z pierwszego kwartału prezentowanych przez TrendForce, SK hynix i Solidigm, nowa nazwa biznesu NAND Intela, który przejęli Koreańczycy, posiadają łącznie 18% udziału w rynku NAND flash. Przed nimi jest tylko Samsung Electronics z 35,3% i Kioxia z 18,9%.

Źródło: Reuters

0 0 votes
Article Rating
Powiadomienia
Powiadom o
0 komentarzy
Inline Feedbacks
View all comments
0
Would love your thoughts, please comment.x