A wafer holds Blue Sky Creek test chips. The production test helps Intel refine Intel’s PowerVia backside power technology. Expected as part of the Intel 20A manufacturing node in 2024, PowerVia will be the industry’s first implementation of backside power in silicon, solving decades of interconnect bottlenecks. (Credit: Intel Corporation)

Intel PowerVia – pierwsze testy zasilania chipów „od spodu” wypadły pomyślnie

Intel w testowym układzie wprowadza PowerVia – czyli zasilanie chipów za pomocą backside power delivery (zasilanie od tyłu/spodu).

ITbiznes
0 komentarzy