TSMC planuje budowę fabu dla chipów produkowanych w procesie 1 nm

Według doniesień Commercial Times, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planuje budowę 1 nanometrowego fabu w Taoyuan w północnym Tajwanie. Jak informuje CT, zakład będzie zlokalizowany w parku przemysłowym w dzielnicy Longtan, zarządzanym przez Hsinchu Science Park (HSP).

Reporterzy CT cytują źródła mówiące, że wsparcie ze strony HSP oraz fakt, że TSMC ma już dwie fabryki w parku technologicznym Longtan, w których pakuje i testuje układy scalone, sprawiają, że jest to idealne miejsce do produkcji chipów w procesie 1 nm.

Największy na świecie kontraktowy producent układów scalonych nie zaprzeczył ani nie potwierdził informacji, mówiąc jedynie, że nie wyklucza żadnej możliwości. Dodał jedynie, że będzie nadal inwestował w zaawansowaną produkcję chipów na Tajwanie.

TSMC już w przyszłym roku skomercjalizuje technologię N3E

Jak informuje CNA, układy 3 nm firmy TSMC wejdą do masowej produkcji w czwartym kwartale tego roku i będą stanowić około 4% do 6% całkowitej produkcji w następnym. Ulepszona wersja 3 nm chipów (N3E) ma wejść w fazę komercyjną w drugiej połowie 2023 roku.

Samsung wprowadzi na rynek układy w technologii 3 nm w 2022 roku

Masowa produkcja oczekiwanych przez rynek chipów 2 nm, w zakładzie HSP’s Baoshan w Hsinchu, rozpocznie się najprawdopodobniej w 2025 roku. Układy scalone produkowane w tym procesie mają pozwolić na zwiększenie wydajności obliczeniowej o około 10 do 15% i obniżenie zużycia energii o nawet 30% w stosunku do chipów powstających w litografii 3 nm.

Źródło: Taiwan News