Stellantis i Foxconn będą wspólnie projektować układy scalone

Stellantis i Foxconn ogłosiły wczoraj podpisanie niewiążącego porozumienia w sprawie partnerstwa, którego celem będzie zaprojektowanie rodziny specjalnie skonstruowanych układów scalonych, które koncern motoryzacyjny będzie stosował w swoich samochodach i sprzedawał firmom zewnętrznym.

Nasza transformacja oprogramowania będzie napędzana przez wspaniałych partnerów z różnych branż i o różnych specjalizacjach. Wraz z Foxconn dążymy do stworzenia czterech nowych grup chipów, które pokryją ponad 80% naszych potrzeb w zakresie półprzewodników, pomagając znacznie zmodernizować nasze komponenty, zredukować złożoność i uprościć łańcuch dostaw. Zwiększy to również naszą zdolność do szybszego wprowadzania innowacji oraz tworzenia produktów i usług w szybkim tempie – powiedział Carlos Tavares, dyrektor generalny Stellantis.

Partnerstwo ogłoszono w ramach Stellantis Software Day 2021, gdzie firma zaprezentowała STLA Brain, nową architekturę elektryczno-elektroniczną i oprogramowania, która trafi na rynek w 2024 roku na czterech platformach przeznaczonych do pojazdów elektrycznych z napędem akumulatorowym – STLA Small, Medium, Large i Frame.

Jako wiodąca globalna firma technologiczna, Foxconn posiada bogate doświadczenie w produkcji półprzewodników i oprogramowania – dwóch kluczowych elementów w produkcji pojazdów elektrycznych. Nie możemy się już doczekać, aby podzielić się tą wiedzą ze Stellantis i wspólnie rozwiązywać długoterminowe problemy w łańcuchu dostaw, kontynuując ekspansję na rynku samochodów elektrycznych – powiedział Young Liu, prezes i dyrektor generalny Foxconn Technology Group.

Stellantis skorzysta z know-how tajwańskiego giganta

Foxconn będzie wspierać koncern motoryzacyjny w działaniach mających na celu zmniejszenie stopnia złożoności półprzewodników, stworzenie zupełnie nowej rodziny specjalnie zaprojektowanych układów scalonych stosowanych w samochodach koncernu oraz zapewnienie możliwości i elastyczności w tym obszarze o rosnącym znaczeniu, ponieważ auta stają się coraz bardziej zależne od oprogramowania.

Stellantis we współpracy z Foxconn wykorzysta jej know-how, możliwości rozwoju i łańcuch dostaw w branży półprzewodników, a Foxconn skorzysta z ogromnego doświadczenia Stellantis w branży motoryzacyjnej i jej skali jako najważniejszego klienta firmy.

Te same półprzewodniki będą wykorzystywane w ekosystemie Foxconn EV, ponieważ firma będzie nadal rozszerzała swoje zdolności w zakresie produkcji pojazdów elektrycznych.

To nie pierwsza umowa między firmami. W maju br. spółki ogłosiły powstanie joint venture Mobile Drive, której celem jest rozwój rozwiązań w zakresie inteligentnego kokpitu (smart cockpit), wykorzystując możliwości zaawansowanej elektroniki użytkowej, interfejsy HMI i nowe usługi.

Źródło: informacja prasowa/Stellantis