Sojusz Intela, Samsunga i TSMC

6 maja 2008 0 przez Michał Tomaszkiewicz

Intel, Samsung i TSMC zamierzają współpracować w celu przejścia od 2012 roku na większe, 450-milimetrowe wafle krzemowe.

Firmy te będą współpracować z firmami z branży półprzewodnikowej, aby zagwarantować, że do docelowej daty wszystkie wymagane komponenty, infrastruktura oraz procesy zostaną opracowane i przetestowane pod kątem pilotażowej linii produkcyjnej.

Wykorzystanie większych wafli pomaga zmniejszyć koszty produkcji półprzewodników. Powierzchnia wafla 450-milimetrowego oraz liczba wytwarzanych z niego kości jest ponad dwukrotnie większa niż w przypadku wafla 300-milimetrowego. Większy wafel pomaga obniżyć koszty produkcji jednego układu. Ponadto dzięki wydajniejszemu wykorzystaniu energii, krzemu itp. większe wafle pomagają zmniejszyć ogólne zużycie zasobów na jeden układ. Na przykład przejście z wafli 200- na 300-milimetrowe pomogło zmniejszyć zanieczyszczenie powietrza, emisję gazów cieplarnianych i zużycie wody, a przejście na wafle 450-milimetrowe ma doprowadzić do jeszcze większej redukcji.

Intel, Samsung i TSMC wskazują, że branża półprzewodnikowa może zwiększyć zwrot z inwestycji oraz znacznie ograniczyć koszty prac badawczo-rozwojowych nad waflami 450-milimetrowymi, jeśli zastosuje zharmonizowane standardy, zracjonalizuje zmiany w infrastrukturze i automatyce 300-milimetrowej oraz wyznaczy wspólne terminy. Firmy zgadzają się również, że podejście oparte na współpracy pomoże zminimalizować ryzyko i koszty przejścia.