Amerykanie zabronią chińskiej firmie SMIC produkcji chipów w procesie 14 nm?

Kiedy Departament Handlu USA (DOC) ograniczył dostęp największego chińskiego producenta układów scalonych Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) do sprzętu fabrykacyjnego używanego do produkcji układów scalonych w procesie 10 nm, uznano to za twarde, ale niezbyt dotkliwe posunięcie. Teraz rząd USA rozważa ograniczenie Chinom możliwości produkcji chipów logicznych z wykorzystaniem procesu 14 nm.

Jak informuje Reuters, DOC bada możliwość zakazu eksportu narzędzi do produkcji chipów do firm w Chinach, które mogą produkować chipy przy użyciu procesu 14 nm i nowszych. Jedyną firmą w Chinach produkującą aktualnie układy scalone z wykorzystaniem procesu 14 nm jest SMIC, która robi to od końca 2019 roku. Nie do końca jednak wiadomo, czy zakaz ma objąć ten i nowsze procesy, lub wszystkie maszyny do litografii, nawet te starsze.

Obecnie amerykańskie firmy mogą sprzedawać SMIC sprzęt wystarczający do litografii w procesie 14 nm bez żadnych licencji eksportowych. Jeśli rząd USA zdecyduje się ograniczyć dostęp Chin do zaawansowanych narzędzi do produkcji chipów, firmy takie jak Applied Materials i Lam Research będą musiały ubiegać się o licencję eksportową za każdym razem, gdy będą miały do czynienia ze SMIC.

Urzędnik amerykańskiego DOC nie potwierdził w rozmowie, że departament omawia ograniczenia eksportowe dla SMIC związane z procesem 14 nm, ale poinformował, że stale analizuje trwającą sytuację.

W szczególności w odniesieniu do wniosków o licencje eksportowe związane z półprzewodnikami, DOC i inne agencje przeglądowe … rozważają wiele czynników przy podejmowaniu decyzji licencyjnych, w tym proces technologiczny dla proponowanego eksportu – powiedział rzecznik Departamentu Handlu.

Ponieważ firma SMIC nie miała dostępu do narzędzi do litografii w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV) z powodu Porozumienia z Wassenaar, rozpoczęła rozwój swoich technologii 12 nm, N+1, i N+2, które opierały się wyłącznie na litografii DUV i były przeznaczone głównie do produkcji tanich chipów, które nie wymagały dużej gęstości tranzystorów. Teraz zarówno węzły N+1 jak i N+2 są uważane za procesy produkcyjne poniżej 10nm, więc SMIC musiała zatrzymać ich rozwój.

SMIC ma plan na obejście aktualnych sankcji

Kiedy pod koniec 2020 roku firmę SMIC objęto zakazem produkcji narzędzi na tyle zaawansowanych, by móc wytwarzać chipy z wykorzystaniem swoich procesów klasy 10 nm (i sub-10 nm), firma zapowiedziała, że skupi się na rozwijaniu zaawansowanych technologii pakowania, by z wafli produkowanych w procesie 14 nm i większych tworzyć wyrafinowane projekty wieloukładowe. Umożliwiłoby to chińskim projektantom układów scalonych budowanie nowoczesnych i wydajnych procesorów z dziesiątkami miliardów tranzystorów nawet bez użycia zaawansowanej technologii. Ponadto firma ogłosiła wielomiliardowe plany ekspansji, które pozwolą potroić produkcję chipów wytwarzanych w nowych procesach.

Chińskie SMIC i CNOOC trafią na czarną listę Trumpa

W dużym stopniu zaawansowane technologie pakowania mogłyby być sposobem SMIC na obejście amerykańskich ograniczeń eksportowych. W rezultacie Chiny zyskałyby dostęp do zaawansowanych możliwości obliczeniowych, które mogłyby zostać wykorzystane do celów militarnych.

Amerykańska administracja z pewnością zna możliwości chińskiego giganta i ryzyko, jakie niosą one dla Ameryki i jej sojuszników, dlatego chce jeszcze bardziej ograniczyć mu dostęp do zaawansowanych narzędzi do produkcji układów scalonych.

Źródło: Reuters