Intel zapowiada, że procesory na rok 2025 dostarczy pół roku wcześniej
Po latach kłopotów i opóźnień, Intel ma wreszcie dobre wieści. Procesory w najbardziej zaawansowanym procesie produkcyjnym, w jaki zaangażowała się firma, pojawią się w drugiej połowie 2024 roku, sześć miesięcy wcześniej niż planowano.
Amerykańska firma pozostała w tyle za rywalami – firmami Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) i Samsungiem z powodu problemów z modernizacją produkcji. Przekonał jednak Pata Gelsingera do powrotu do firmy na stanowisko dyrektora generalnego w 2021 roku. Wkrótce potem firma przedstawiła mapę drogową, która zakładała pięć ulepszeń procesów produkcyjnych w ciągu czterech lat. Procesy produkcyjne nazwano Intel 7, 4, 8, 20A i 18A. Każdy z tych kroków poprawia wydajność układu scalonego w stosunku do jego zużycia energii.

To właśnie jest podstawą planu, który ma na celu dogonienie konkurentów w 2024 roku i prześcignięcie ich rok później. Jeśli plan Gelsingera się powiedzie, pomoże komputerom PC z systemem Windows dotrzymać kroku coraz potężniejszym komputerom Mac, przywróci firmie Intel czasy świetności w awangardzie branży półprzewodników, uzasadni wydatki liczone w dziesiątkach miliardów dolarów i spowolni proces przenoszenia produkcji układów scalonych z USA do Azji.
Intel wierzy we własne siły
Intel musi mieć duże zaufanie do [harmonogramu] wprowadzania nowych rozwiązań. W przeciwnym razie, po co ogłaszać to tak wcześnie? – powiedział Kevin Krewell, analityk firmy Tirias.
Intel poinformował o postępie wraz z ogłoszeniem, że otworzył swój najnowszy zakład produkcji układów scalonych, w którym rozwijane będą procesy produkcyjne nowej generacji. Prace te są prowadzone w Gordon Moore Park w Oregonie, gdzie firma zainwestowała 3 miliardy dolarów w nowe skrzydło Mod3 fabryki D1X. Informacje o postępach w produkcji dobrze wróżą nie tylko chipom Intela na rok 2024, ale także biznesowi Intela wykorzystującemu kolejne etapy.
Te kroki są ważne dla własnych procesorów Intela oraz dla innej części planu naprawczego Gelsingera – Intel Foundry Services, oddzielnego oddziału powołanego do budowania obcych chipów w sposób, w jaki robią to TSMC i Samsung. Jak informuje forma, klienci IFS otrzymają dostęp do procesów 3 i 18A.

Gelsinger już wcześniej dawał do zrozumienia, że usprawnienia w produkcji układów scalonych są zgodne z harmonogramem lub go wyprzedzają, a w lutym pokazał wafel 18A z testowymi układami scalonymi.
Gigant z Santa Clara wolniej niż konkurenci przestawił się na sprzęt do produkcji układów scalonych, który wykorzystuje EUV (Extreme ultraviolet lithography). Pod kierownictwem Gelsingera firma próbuje nawiązać bardziej lepszą współpracę z producentami sprzętu do produkcji układów scalonych, takimi jak holenderski ASML. Dzięki temu otrzyma od ASML pierwszy model maszyny EUV drugiej generacji, wykorzystujący metodę zwaną High Numeric Aperture, która pozwala na uzyskanie drobniejszych linii niż konwencjonalna technologia EUV.
Amerykański gigant uczy się na błędach
Firma podjęła szereg działań, aby nie powtórzyć błędów popełnionych przy wdrażaniu dwóch ostatnich procesów produkcyjnych, zwanych Intel 10 i 7. Po pierwsze, wydaje więcej pieniędzy na wafle testowe, aby wypróbować różne opcje. Po drugie, rozdzieliła usprawnienia i opracowała plany awaryjne, dzięki czemu może iść naprzód nawet wtedy, gdy jej pomysły nie wypalą.
Dwa ważne rozwiązania, które pojawią się wraz z układem 20A, to system dostarczania energii PowerVia, który przenosi obwody zasilania na przeciwległą stronę procesora, zamiast mieszać je z milionami kanałów komunikacyjnych. Kolejną zmianą jest nowa konstrukcja tranzystorów, czyli podstawowego elementu obwodu przetwarzającego dane, którą firma nazywa RibbonFET.
Obie te zmiany są radykalne, ale Intel opracowuje układy PowerVia również z konwencjonalnymi tranzystorami, na wypadek gdyby podejście RibbonFET okazało się problematyczne – powiedział Sanjay Natarajan, starszy wiceprezes ds. rozwoju technologii logicznych.
Żródło: CNET

Miłośnik nowoczesnych technologii, głównie nowych rozwiązań IT. Redaktor w czasopismach Gambler, Enter, PC Kurier, Telecom Forum, Secret Service, Click!, Komputer Świat Gry, Play, GameRanking. Wiele lat spędził w branży tłumaczeniowej – głównie gier i programów użytkowych. W wolnych chwilach lata szybowcem, jeździ na rowerze i pochłania duże ilości książek.