IBM we współpracy z Chartered Semiconductor, Globalfoundries, Infineon, Samsung oraz STMicroelectronics, zaprezentował 28-nanometrowy proces technologiczny do produkcji układów CMOS z wysoką stałą dielektryczną (high-k). Koalicja producentów stwierdziła, że nowa technologia produkcyjna pomoże tworzyć szybsze i tańsze układy, przeznaczone do energooszczędnych komputerów i urządzeń klasy MID.
Chipy wykonane w nowej technologii mają mieć powierzchnię o połowę mniejszą, niż układy wykonane w technologii 45 nm. Mają też cechować się o 20% mniejszym poborem mocy i możliwością osiągania nawet o 40% wyższych prędkości.
