AMD — 45 nm już na dużą skalę
W Fab 36 w Dreźnie przeprowadzana jest obecnie pilotowa produkcja układów w wymiarze technologicznym 45 nm – zapewnia Jörg-Peter Weher, dyrektor zakładów.
Masowa produkcja ma rozpocząć się w lecie, a dostępność rynkowa CPU wykonanych w nowym wymiarze technologicznym przewidziana jest na drugą połowę roku. Przedstawiciele AMD nie chcieli zdradzić, ile układów są w stanie uzyskać z 300-milimetrowego wafla.
Udało nam się uzyskać informację na temat ogólnej wydajności Fabu: w ciągu miesiąca jest on w stanie przetworzyć 24 000 wafli. Kompleks w Dreźnie składa się z dwóch Fabów: oznaczonego numerem 36, w którym odbywa się masowa produkcja 65 nm i testowa 45 nm, oraz Fabu 30.
Jörg-Peter Weher prezentuje wafel testowy z procesorami Shanghai
Fab 30 jest obecnie przebudowywany i pełni tylko funkcje pomocnicze. Uruchomiony w 1998 roku zakład jest zdolny do produkowania układów z 200 mm wafli; trwająca wymiana osprzętu pozwoli na stosowanie wafli o średnicy 300 mm, a także przystosuje Fab do produkcji w wymiarze 45 nm.
Giuseppe Amato przybliża strategię wdrażania nowych wymiarów technologicznych
Firma AMD przedstawiła ponadto plany wdrażania nowych technologii produkcji w przyszłości. Podobnie jak Intel korporacja zamierza przechodzić na niższy wymiar co 1,5 – 2 lata.
