Samsung wie jak produkować 32-gigabajtowe moduły pamięci RAM
Samsung wymyślił sposób, w jaki można zmieścić kości pamięci DDR3 o łącznej pojemności 32 GB na jednym module RAM. Rozwiązanie wydaje się być genialne w swej prostocie: pojedyncze kości łączy się w pary w sposób "kanapkowy", dzięki czemu uzyskujemy podwojenie pojemności całego modułu, przy nieznacznym powiększeniu jego rozmiarów fizycznych.
Nie wiadomo jeszcze czy rozwiązanie zostanie w najbliższym czasie wprowadzone w życie. Brak równiez informacji na temat wydajności i ewentualnych cen "kanapkowych" pamięci.
